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　　等产业迅猛发展，作为电子科技类产品“神经网络”的电解铜箔行业迎来强劲复苏价格稳步回升、开工率持续攀升，在

　　近日，国内电解铜箔装备有突出贡献的公司泰金新能即将迎来科创板上市委审议。公司拟发行不超过4000万股，募集资金将大多数都用在绿色电解用高端智能装备产业化、高性能钛电极材料研发及企业研发中心建设，展现了企业在新能源装备领域持续创新的决心与实力。

　　与此同时，泰金新能在技术端也迎来重大进展其自主研发的超大尺寸无缝钛阴极辊成功实现技术跨越，不仅大幅度的提高极薄铜箔制备工艺水平，更率先通过华为等计算机显示终端严苛验证，真正解决了长期制约我国高端铜箔生产的“卡脖子”装备难题。

　　随着2025年铜箔行业的逐步回暖和未来市场的持续向好，又会给上游的阴极辊等电解设备制造企业，带来怎样的新机遇呢？我们的目光首先转向电解铜箔中的锂电铜箔。

　　锂电铜箔是一种导电性能极佳的纯铜箔，具有导电性好、柔韧、耐腐蚀、高温抗氧化等性能优势，能够明显提高锂电池的电化学性能和循环寿命，同时还具有价格较低、技术成熟、易于量产等优势，自然成为锂电池中负极活性材料的载体以及负极集流体的首选。研究表明，锂电铜箔约占锂电池总质量的13%，以及总成本的8%，仅次于正负极材料和隔膜，而且对锂电池整体性能的影响较大，因此属于制造锂电池的关键材料之一。

　　而锂电池则凭借卓越的充放电性能而被誉为“改变世界的最伟大发明”，人类也因此创造了一个“可充电的世界”，对下游电动汽车、智能手机、平板电脑、以及户用储能等行业实现快速地发展，发挥了重要作用。

　　以我们国家新能源汽车行业为例，受益于国家政策支持以及研发投入增加带来的技术突破，我国新能源汽车近年迎来了爆发式增长。根据中国汽车工业协会最新数据，中国新能源汽车2024年产销首次跨越1000万辆大关，分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，连续10年位居世界首位。

　　除了新能源汽车，储能锂电池也是锂电池行业中的后起之秀，受益于受5G通信基站储能、发电侧储能、以及海外家庭储能等需求带动，近年来发展迅速。根据高工锂电（GGII）最新调研数据，2024年中国储能电池出货量超过335GW，同比增长68%，而2025年仅上半年中国储能电池出货量就达265GWh，同比增长128%，增速更是远超于动力锂电池市场，成为锂电池市场保持快速地增长的又一重要引擎。

　　而业界对锂电池市场的未来表现也同样可期，据高工锂电（GGII）预计，到2027年全球锂电池出货量将达到2,564GWh，2024-2027年均复合增长率达20.27%。

　　我国锂电铜箔行业近年来也保持了同向增长。据高工锂电（GGII）公开多个方面数据显示， 从2020年开始，国内锂电铜箔持续保持快速地增长，2023年和2024年出货量分别达到53.5万吨和69万吨。同时高工锂电（GGII） 预计到 2027 年中国锂电铜箔市场出货量将达 107 万吨，2024-2027年均复合增长率为15.75%，锂电铜箔市场在未来仍然有巨大的上升空间和潜力。

　　除了锂电铜箔，电子电路铜箔是电解铜箔的又一重要分支，大多数都用在生产覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)，对于电子电路铜箔及其下业在未来的市场表现，我们同样充满了期待。

　　在电子电路领域，我国是全球第三的印制电路板生产国家，也是全球第三大覆铜板生产国家。覆铜板(CCL)是印制电路板(PCB)的主要基材,PCB又被称为“电子系统产品之母，PCB 产品的制造品质直接影响电子科技类产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力。PCB产业的发展水平在某些特定的程度上，反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。

　　目前，中国慢慢的变成了PCB全球制造中心，而且随着更多的企业加大研发技术和产业投入，国内PCB产业的集群优势更明显，很多PCB厂商在各细致划分领域形成了自身的竞争优势与议价能力。根据Prismark数据，预计2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，2028年全球PCB产值将达到约904 亿美元，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元，占据50%以上。

　　未来，随着全球电子信息技术快速地发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。

　　而随着新兴技术创新带来的巨大的行业变革，以及消费电子需求的底部复苏，将催生更多PCB市场需求，PCB行业正迎来新一轮上行周期。

　　而电子电路铜箔作为PCB的核心材料，也正迎来前所未有的市场增长机遇，尤其是对高端电解铜箔的需求量开始上涨将更为显著。根据高工锂电数据，2024年全球电子电路铜箔出货量为54万吨，2024年我国电子电路铜箔出货量为38万吨，占全球比例为70.37%，预计2027年我国电子电路铜箔出货量达到43万吨。

　　根据中信证券研究报告《高端PCB铜箔：打破技术垄断，高端PCB铜箔国产化可期》，预计2024-2026年AI服务器PCB市场空间复合增长率达69%，这将推动高端PCB铜箔的需求量开始上涨；预计 2030年全球高端PCB铜箔的需求量有望达到20.6万吨，对应2023-2030年复合增长率或达到10%，2030年市场规模达到360亿元。

　　虽然作为高端PCB导电材料的高端电子电路铜箔仍大量依赖进口，进口依赖的“卡 脖子”问题亟待解决，但是随着以泰金新能为代表的国产高强极薄铜箔成套装备技术的突破，下游更多的订单将转向国内企业，未来高端电子电路铜箔的国产化市场空间巨大。

　　电子电路铜箔和锂电铜箔一样，都受益于下游及终端产品销量的快速地增长而展现出良好的行业成长性，并进而为上游电解设备行业也带来了宝贵发展机遇。

　　Part Three铜箔“轻薄化”、阴极辊国产化，国产电解设备助力大国重器崛起

　　生产高端铜箔需要用阴极辊、生箔一体机、铜箔钛阳极、表面处理机、以及高效溶铜罐等核心电解设备，其中阴极辊在电解铜箔生产中作用最为关键，阴极辊的性能好坏直接决定了铜箔的质量。

　　由于阴极辊技术门槛高、制造难度大，尤其是高强极薄铜箔生产所需阴极辊的生产制造更为困难，导致核心技术长期被日美等国外企业所垄断，仅国外少数公司具备相应生产制造能力，成为制约我国高端铜箔产业高质量发展的核心问题。2019年以前，全球高端电解铜箔生产核心装备阴极辊主要由日本新日铁、三船、日本纽朗等企业来提供，凭借其制造技术、工艺水平、成品质量、维修保养等方面的优势占据主要市场份额。

　　2019年以后，我国阴极辊依赖进口的局面得到极大改观。通过关键材料创新、结构创新等方式，以泰金新能和洪田科技为代表的行业头部企业已经掌握了高端铜箔生产用阴极辊的多项关键核心技术，能够完全满足4-6m高强极薄铜箔的生产需求。

　　在国内外阴极辊制造核心技术对比上，核心关键差异在于国内厂商采用旋压成型技术，而日本厂商采用焊接制备技术。旋压阴极辊核心优点是钛筒整体成型、无焊缝，具有钛材表面晶粒细化和组织均匀高、尺寸规格大、钛材内部残余应力更小等优点，钛筒最高晶粒度可达12级，综合力学性能优异，可用于高端极薄铜箔、RTF和HVLP等高性能电子电路铜箔的生产，更加契合铜箔行业未来高水平发展需求。

　　更值得一提的是有突出贡献的公司泰金新能突破了超大尺寸无缝钛阴极辊制造的关键技术难题，研制的阴极辊的直径与幅宽分别达到3000mm与1460mm，阴极辊表层晶粒度达到12级，试验完成芯片封装用极薄载体铜箔（厚度1.5-4.5m）的制备，并通过了华为等计算机显示终端应用验证，为国产芯片突破、大国重器崛起提供助力，解决了我国芯片封装载体铜箔等高端铜箔生产的“卡脖子”关键装备问题。

　　2023年，国产阴极辊在国内的市场占有率已超越90%，不仅实现了进口替代，以泰金新能和洪田科技为代表的行业头部企业还顺势实现了较高的行业集中度。除此之外，国内企业在生箔一体机、铜箔钛电极等其他铜箔生产核心设备方面也不断突破，达到国际领先水平。以行业龙头泰金新能为例，其率先实现3600mm全球最大直径生箔一体机的开发，可用于极薄铜箔的生产，目前已实现商业化量产。另外泰金新能还能生产另一核心设备铜箔钛电极，不仅在铜箔钛阳极产品的市场占有率位居国内第一，产品性能也在行业领先。

　　据高工锂电（GGII）多个方面数据显示，2023年中国铜箔用阴极辊设备市场规模为26.5亿元，同比增长20.45%，预计到2028年将达到32亿元；2023年中国铜箔生箔一体机市场规模为37.5亿元，同比增长17.19%，预计到2028年将达到 44亿元；而铜箔钛阳极作为铜箔生产中使用的耗材类零部件，2024 年中国电解铜箔用阳极板市场规模为19.5亿元，预计2025年将达22.5亿元，到2028年达到34.5亿元。

　　如果说打破国外技术垄断是为我国电解设备行业在前进道路上扫清了技术障碍，下游及终端商品市场的快速地增长则为电解设备行业带来了难得一遇的发展契机，在经过2024年短暂调整后，国内电解设备有突出贡献的公司必然也会迎来新一轮高速增长。

　　除了上述以泰金新能、洪田科技和上海昭晟等电解设备头部企业在阴极辊国产化等关键技术领域不断攀登着新高峰，铜箔行业近半年来也陆续显示出复苏迹象。2025年7月25日招商证券发布研报称锂电铜箔行业经历2024年全行业亏损后，2025年开始迎来温和复苏，尤其是高端产品占比提升，行业盈利逐步回暖。

　　以极具代表性的6微米锂电铜箔为例，在2024年四季度，其价格大致还维持在9万元/吨的水平，然而今年一季度价格意外迎来了接连上涨。今年1月份，6微米锂电铜箔的市场均价已经回升到9.4万元/吨的水平，2月份又接着突破了9.5万元/吨，对比去年第四季度，铜箔价格在今年一季度上涨了约5%。

　　而且从铜箔价格的构成来看，主要由原料铜的成本和加工费构成。今年一季度时的铜价在8.8-9.3万元/吨之间范围波动，低于去年第四季度时8.8-9.8万元/吨的铜价，所以铜箔价格持续上涨背后的逻辑，不是靠铜价在推动，而是铜箔加工费不断上涨在出力。

　　实际上自去年四季度开始，铜箔加工费上涨正在成为行业共识。不仅是铜箔企业自身的涨价意愿强烈，中国电子材料行业协会电子铜箔分会也在去年11月发表过倡议书，要求合理调整铜箔产品价格，而且下游客户对铜箔合理涨价的认可度和接受度也较高。

　　而除铜箔价格的持续回升外，铜箔行业开工率也呈持续上升势态。开工率在2024年第一季度到达周期性低谷后逐步回升，2024年末已回升至接近2023年初水平。据SMM统计，2025年7月中国铜箔企业的开工率77.28%，环比上升2.50个百分点，同比上升11.00个百分点。其中，电子电路铜箔的开工率为77.38%，环比减少0.14个百分点，同比增加4.36个百分点，锂电铜箔的开工率为77.22%，环比增加3.85个百分点，同比增加14.61个百分点。预计2025年8月铜箔行业整体开工率将继续攀升至78.24%。

　　同时进入2025年以来，诺德股份、德福科技、嘉元科技等头部企业纷纷签订铜箔长期协议订单也极大提振了铜箔市场复苏的信心，为铜箔行业企业的业绩增长带来有力支撑。总的来看，铜箔行业已出现复苏回暖迹象。

　　从铜箔下游市场来看，据高工锂电数据，我国锂电池出货量预计将由2024年的1,191GWh增长至2028年的2,170GWh，年均复合增长率达到16.18%，锂电池的出货量增加将带动对锂电铜箔的需求增加，预计2028年中国铜箔出货量将达165万吨，其中锂电铜箔出货量预计将由2023年53.5万吨增长至2028年120万吨，保持17.53%的年均复合增速，市场需求空间较大且稳步快速增长。

　　而随着我国AI、高速通信、云计算、大数据等产业加速发展，高端电子电路铜箔必将迎来巨大市场需求。目前我国高端电子电路铜箔进口占比大，根据CCFA数据，2023年日本及中国港台铜箔厂在国内PCB铜箔市场的市占率合计为42%，在高端PCB铜箔领域，日韩和中国台湾企业占中国市场90%以上的份额，而应用于芯片封装的极薄载体铜箔几乎完全依赖进口。因此基于国产替代的迫切需求，我国高端电子电路铜箔产能将加速扩建。

　　除国内市场外，海外铜箔市场也将成为国内铜箔企业的重要增长点。根据西部证券研究报告《2025年欧洲新能源车渗透率或重回上涨的趋势》，预计欧洲2025/2030/2035年新能源车渗透率分别达25%/55%/100%，对应销量327/758/1391万辆，这将带动对锂电池及锂电铜箔的巨大需求，海外铜箔市场也正迎来发展加速阶段。而我国锂电铜箔在性能上已不逊色于海外，且更具成本优势，进入2025年后，海亮股份、诺德股份、德福科技等上市公司已纷纷披露出海建厂计划，以满足当地市场需求，提升市场占有率。

　　所以，铜箔行业的发展拐点已至，在经历铜箔行业周期性调整期后，国内铜箔市场将进入良性发展阶段。对于铜箔行业的复苏，高工产业研究院(GGII)曾做出过精辟的分析，认为随着产能出清和价格在去年第四季度调整到位，铜箔环节有望在今年一季度开始迎接价格和利润的修复。今年上半年是铜箔行业复苏的开始，对上游泰金新能、洪田科技和上海昭晟等电解设备头部企业，同样也将是利好的开始。

　　展望未来，全球电解铜箔市场将在未来几年继续保持快速地增长，而工欲善其事，又必先利其器，铜箔市场的巨大蛋糕，必将成为上游电解设备行业的盛宴，而唯有实力更强准备更充分的头部企业才更有希望执牛耳。

　　原文标题:行业拐点叠加国产替代 铜箔装备龙头泰金新能助力“大国重器”崛起