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　　电路板测宽测厚仪是对基板进行实时在线宽度厚度检验测试的重要设备。大多数都用在检测电路板的尺寸合规性，尤其是大批量生产模式。

　　在线式测宽测厚仪主要使用在于生产线集成，实时监控宽度与厚度，支持非接触测量，避免损伤电路板。

　　通孔插装（THT）：板厚必须与连接器、插座和通孔元件的引脚长度匹配。过厚可能会引起引脚无法焊接，过薄可能会引起连接不牢或板子翘曲。

　　阻抗控制：对于高频高速电路，信号的阻抗与介质层（芯板、半固化片）的厚度紧密关联。厚度偏差会直接引发阻抗失控，引起信号反射和完整性问题。

　　多层板层压：确保各层芯板和半固化片压合后的总厚度符合标准要求，避免层间错位、分层或爆板。

　　外形安装：板子需要精确地装入外壳、卡槽或导轨中，厚度超差可能会引起无法安装或接触不良。

　　拼板与分板：确保PCB拼板（Panel）的尺寸准确，便于在SMT线上进行自动化生产（上板、定位、印刷、贴片）。分板（V-Cut，Routing）后单板的尺寸也一定要符合设计。

　　电路板测宽测厚仪基于光电测量原理计算宽度或厚度尺寸，或者采用光电测宽激光测厚的原理进行宽厚检测。

　　适用场景：细线路PCB（如手机主板、芯片载板）、柔性PCB（FPC）等测量。

　　实时性：响应速度快，可匹配各种产线生产线速度，实现连续动态测量，而非间断抽样；

　　非接触式测量：主流设计为非接触（少数特殊场景用接触式），避免划伤、挤压材料（尤其对精密/软质材料）；

　　连续测量模式：随材料移动同步测量，输出实时数据（如每秒数百至数千个测量点，显示频率一般为1-10次/秒），覆盖材料全长度/宽度；

　　数据展示：自带显示屏实时显示宽度、厚度数值，可配备测控软件系统，支持曲线趋势图、波动图、缺陷图、历史数据等；

　　数据存储与分析：支持历史数据记录（如尺寸值、趋势图等），可随时查看历史数据并做多元化的分析，制定产线优化策略。

　　电路板测宽测厚仪在从被动抽检向主动防控的质量管控升级中，扮演着重要的角色，助力企业提升产品良率、降低批量报废成本，适配电子制造业高精度、高效率的发展需求。