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　　每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问：贵公司控股子公司宁波江丰同芯半导体资料有限公司的第三代半导体功率器材模组中心资料制作出产线、国产化覆铜陶瓷基板大型出产基地，是否量产？对2023、2024年度成绩预期奉献怎么？

　　江丰电子（300666.SZ）12月25日在出资者互动渠道表明，宁波江丰同芯半导体资料有限公司现已把握覆铜陶瓷基板DBC及AMB出产的根本工艺，而且根本的产品高端覆铜陶瓷基板已开始取得商场认可，其产品能大范围的应用于第三代半导体芯片和新式大功率电力电子器材IGBT等范畴。公司各项事务稳步推动中，详细成绩请重视后续对外发表的公告。

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